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“核”技术赋能千行百业:西物院应用所芯片、催化电极等硬核科技亮相深圳核能大会

发布时间:2025-11-18 来源: 浏览次数:13

在“十四五”收官与“十五五”启航的关键节点,2025年第四届中国核能高质量发展大会暨深圳国际核能产业创新博览会于11月12日至14日在深圳会展中心盛大开幕。本届大会汇聚政府、行业与学界力量,共谋核能创新路径,推动产业迈向高质量未来。

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核工业西南物理研究院应用技术所(简称“应用所”)在展会中表现亮眼,集中呈现多项具有突破意义的技术成果,涵盖3D芯片封装玻璃基板通孔镀膜、电解水制氢非贵金属催化电极、超薄柔性电路基板、等离子体表面工程技术等前沿领域。这些创新不仅聚焦核心技术攻关,更展现出核技术衍生成果在电子信息、新能源等战略产业中的广泛应用前景。

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其中,3D芯片玻璃基板通孔镀膜技术完美设配3D芯片封装等先进场景,解决AI大算力芯片难题;非贵金属催化电极大幅降低制氢成本,为绿氢经济铺平道路;超薄柔性电路基板制备技术,为下一代柔性电子穿戴设备提供关键支撑,这些技术都凸显出核技术跨界融合的潜力。

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应用所的展示生动印证:核技术并非遥不可及,其孵化的先进材料与工艺正持续为经济社会注入“核动力”,在服务国家战略的同时,悄然改变千行百业的技术生态。应用所以先进等离子体技术赋能战略新兴产业和国家“双碳”政策。相关产品广受参展商家好评,咨询不断。

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