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主要功能：

采用离子注入、离子刻蚀和磁过滤等离子体沉积相结合，在聚酰亚胺薄膜(PI)表面直接一步法沉积纳米级金属复合层，再进行电镀增厚。覆铜板厚度可精确控制和调节，克服了传统压合法无法制备超薄(小于3微米)挠性覆铜板的缺点。设备独创卷到卷双腔室连续卷绕系统，实现了挠性聚酰亚胺薄膜双面连续注入沉积功能薄膜。

应用领域：

·半导体、3C电子、汽车、航空航天、核工业、能源、船舶等众多工业和民用领域。